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化学镀铜的工艺因素控制
发布日期:2015-01-07  来源:中国电镀网   作者:  浏览次数:339466
(1)pH值的影响 pH值小于9的镀液,难以沉积金属铜,这是因为随溶液pH值的下降,甲醛的氧化还原电位向负值的方向移动,不足以使二价铜离子还原。 由于在化学镀铜过程中要不断消耗氢氧化钠,所以镀液的pH值在工作中不断下降,为了维持化学镀铜的持续稳定,应及时调整镀液pH值,变化范围最好小于0.2。虽然甲醛的还原能力随镀液pH值提高而增加,但并不是pH值越高越好,pH值过高会导致镀液自然分解。合适的镀液pH值是11~13。 化学镀铜液在暂时不用的时候,应当用稀硫酸将镀液的pH值调整至9~10,以防止镀液中有效成分无功消耗。重新启用镀液时,再用20%的氢氧化钠溶液将pH值调整至正常。(2)温度的影响 镀液的温度越高,其沉积铜的速度越快,但镀液稳定性下降,同时在高温下得到的铜沉积层疏松粗糙,与基体结合力差,因此,工作温度的选择要根据络合剂的类型来确定。如以酒石酸钾钠为络合剂时,一般在室温下操作,过高的温度将会使镀液发生自然分解。以EDTA钠盐为络合剂时,在室温下反应较慢,可加热至一定温度,反应才能按一定速率进行,但超过75℃,溶液自然分解加快,操作时要注意控制槽液温度在工艺条件范围内。 (3)搅拌的影响 化学镀铜在生产中一般都要求搅拌,最好是空气搅拌,这不仅有利于镀液在镀件表面的更新,增加铜的沉积速度,也有利于提高镀液的稳定性。这是因为空气中的氧能氧化镀液中的一价铜盐,减少镀液产生铜粉的倾向。使用惰性气体搅拌时,效果要差些。另外,在反应过程中所产生的氢也能随着搅拌而逸出,否则,活性氢原子扩散进入铜层,会引起镀层发脆,或滞留于镀层表面形成麻点和孔隙,影响镀层质量。 (4)装载量的影响 化学镀铜液的装载量通常范围为l~3dm2/L。不同的化学镀铜液具有不同的最佳装载量,在化学镀铜时,若超过镀液的允许装载量,镀液的稳定性将下降,超过得越多,镀液的稳定性越差,使用寿命也大大缩短。因此,在实际操作中应尽可能采用该化学镀铜液的最佳装载量。
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