乐思化学隆重推出STANNOSTAR HMM-1000甲基磺酸型纯锡电镀制程。该制程不含氟硼酸盐，可回流，适用于中、高速电镀设备，产生哑光至半光亮纯锡镀层，其有机成分不会产生油状分层。 

STANNOSTAR HMM-1000镀层的表面形貌稳定、一致，适合作为“锡须少”、无铅制程之替代制程。该纯锡镀层含有的碳含量极少，可产生卓越的覆盖能力及延展性能；该镀层在宽阔的操作窗口(如温度及电流密度)范围内可焊性出众，效率高，泡沫少，阳极分布均匀。 

乐思化学MID(模塑互联器件)及连接器全球产品经理Rick Stuhler先生说：“传统镀锡制程在高电流和高温下操作，其表面活性剂会分解，导致油状分层。STANNOSTAR没有这些不溶解的分解产物。” 

STANNOSTAR HMM-1000制程稳定，用途广泛，非常适用于表面结构复杂的电镀工件，包括电子元器件外壳及连接器。如需获取详情，请联络enthoneNews@enthone.com。 

乐思化学有限公司 
乐思化学有限公司(Alent plc公司的成员公司)是全球领先的高性能专业化学品及表面处理技术之供应商，为汽车、建筑五金、能源、航天航空、珠宝首饰、工业表面处理、印制电路板及半导体等行业提供创新且极具成本效益之技术性解决方案。详情请浏览enthone.com。