乐思化学隆重推出STANNOSTAR HMM-1000甲基磺酸型纯锡电镀制程。该制程不含氟硼酸盐,可回流,适用于中、高速电镀设备,产生哑光至半光亮纯锡镀层,其有机成分不会产生油状分层。
STANNOSTAR HMM-1000镀层的表面形貌稳定、一致,适合作为“锡须少”、无铅制程之替代制程。该纯锡镀层含有的碳含量极少,可产生卓越的覆盖能力及延展性能;该镀层在宽阔的操作窗口(如温度及电流密度)范围内可焊性出众,效率高,泡沫少,阳极分布均匀。
乐思化学MID(模塑互联器件)及连接器全球产品经理Rick Stuhler先生说:“传统镀锡制程在高电流和高温下操作,其表面活性剂会分解,导致油状分层。STANNOSTAR没有这些不溶解的分解产物。”
STANNOSTAR HMM-1000制程稳定,用途广泛,非常适用于表面结构复杂的电镀工件,包括电子元器件外壳及连接器。如需获取详情,请联络enthoneNews@enthone.com。
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